板块异动 半导体行业景气度持续 半导体及元件板块走强邦金证券研报指：半导体行业景心胸连接，晶圆厂血本开支进入顶峰期：半导体行业自2019年下半年开启景心胸向上周期，2020年下半年产能紧缺，叠加中永恒自愿驾驶、AI、HPC的强劲需求，晶圆厂产能大幅扩张。遵循SEMI，估计2021年装备环球发卖额将达1030亿美元同比伸长45%，2022年同比伸长11%。
目前环球要紧半导体企业纷纷上调血本开支，拉动半导体装备需求。遵循Gartner，2021年环球芯片缔制业血本开支将到达1460亿美元，同比伸长30%。台积电2021岁首指引将来3年1000亿美元高强度血本开支，以至有时机调高，半导体装备症结率先受益。装备物业横向与纵向连接兴盛，半导体装备零部件邦产化率希望擢升。
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